2023年10月19日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆活动，在珠海华发喜来登酒店隆重举行。本届年会以“砥砺奋进三十载，守正创新赢未来”为主题，130家业内单位派出200余名代表到场。我司作为分会副理事长单位受邀参加此次盛会，董事长戴国水出席。

  此次大会由苏明斌秘书长主持，陈颖理事长作第二十九届年会工作报告，随后进行了三十周年颁奖仪式，公布了一系列奖项并进行了隆重表彰。我司多年以来致力于推动中国电子材料行业的发展，此次获“突出贡献企业、科技创新奖、社会贡献奖”三项奖项，董事长戴国水荣获“突出贡献奖”。

本次大会为期两天，还邀请到了多位专家作技术分享，其中《高强度低温焊料的研究和进展》、《精细焊粉研发及技术现状》、《电子焊接的几个基础理论浅谈》等报告得到与会人员的好评。